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2023年6月29日，北京——高通公司（Qualcomm Incorporated，以下簡稱“高通”）今日發布《2022高通中國企業責任報告》，這是高通連續第八年發布其中國區企業責任報告。此份報告介紹了高通如何通過賦能數字化轉型、負責任地經營以及可持續地運營這三個戰略重點領域，指導公司踐行富有意義的創新并逐步實現2025年企業責任目標。報告還介紹了2022財年高通在中國開展的各項企業責任工作。

高通公司中國區董事長孟樸表示：“富有意義的創新不僅僅只是一項理念，它是高通業務各個方面的指導原則，包括企業責任、產品設計與生產、企業文化和行業合作等。在中國，隨著高通的先進技術應用于農業、教育、醫療保健等領域，我們積極開展合作，切實履行社會責任，支持各行業向高端、綠色和智能化轉型，實現我們彌合數字鴻溝，促進社會公平、包容性和可持續發展的目標。”

2022財年，高通在中國企業責任工作的亮點包括：

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關于高通公司

高通公司正在賦能人與萬物智能互聯的世界。基于“統一的技術路線圖”，我們將驅動智能手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智能等，高效地擴展至不同行業中的下一代智能網聯終端。高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現云邊融合，變革眾多行業，加速數字經濟發展，并改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。

高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。

高通“無線關愛”計劃是高通“科技向善”的計劃，旨在將先進的無線技術帶給最需要的人群和社區。該計劃側重于開創性地利用移動創新，以展示前沿技術與包括4G LTE和5G在內的靈活連接解決方案如何加速可持續和包容性發展。

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