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雙方將基于驍龍?平臺展開合作，賦能未來的索尼智能手機。

2023年6月22日，圣迭戈——高通技術公司宣布已擴展與索尼的合作，將利用驍龍平臺賦能索尼未來的智能手機。雙方將攜手打造下一代旗艦、以及中、高端智能手機。

通過此次合作，雙方旨在突破移動技術的邊界，帶來卓越用戶體驗，并推動智能手機行業的進步。雙方的合作將聚焦于把高通技術公司先進的驍龍移動平臺集成到索尼未來的智能手機產品線中，為用戶提供增強的功能、更出色的性能和更沉浸的用戶體驗。

高通公司高級副總裁、亞太區總裁O.H. Kwon表示：“我們很高興能夠繼續與我們的長期合作伙伴索尼進行合作，為消費者帶來下一代旗艦移動技術。此次合作將為我們創造令人興奮的機會，打造創新的用戶體驗，助力滿足全球消費者需求。”

索尼公司移動通信業務負責人Tsutomu Hamaguchi表示：“搭載第二代驍龍8移動平臺的Xperia 1 V是索尼最新的旗艦智能手機，深受用戶好評。我們期待繼續與高通技術公司保持合作，未來在搭載驍龍移動平臺的智能手機上，帶來出色的旗艦體驗。為了打造出滿足甚至超越用戶期待的先進技術，我們始終樂于傾聽他們的訴求，同時也相信高通技術公司將幫助我們繼續推動行業發展。”

關于高通公司

高通公司正在賦能人與萬物智能互聯的世界。基于“統一的技術路線圖”，我們將驅動智能手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智能等，高效地擴展至不同行業中的下一代智能網聯終端。高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現云邊融合，變革眾多行業，加速數字經濟發展，并改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。

高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。

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